细小的铜导线，因性能需要，一般要镀锡、银、或金等功能性镀层，并且需要控制厚度。通常采用X-ray测厚仪或电解式测厚仪测量镀层厚度，其中电解式测厚仪是比较经济，且很稳定的测量方案。
电解式测厚仪测量时，取一段导线（一般10~20mm，根据导线直径大小选择），浸入测量杯内，把镀层电解完全，根据所消耗的电量计算出镀层厚度。理论上，这是最准确的测量方法，因为厚度通过所消耗电量直接计算出来的，不需要仪器先测量标准厚度块，再以标准块比对值度量测量对象的厚度值。且因为测量的是一段样品的平均值，不是一点的厚度值。所以，这是一个非常好的测量方案。
仪器主机部分，有CT-3、CT-4、GCT-311三个型号可以选择，其中CT-3是简单、经济型，适用于单一镀种测量；GCT-311是连接电脑操作的，适合多品种电镀的场合；CT-4在这两者之间。